尤其是最近几年,以AI为代表的数字技术取得了一系列革命性突破,引发了传统生产要素以及以数据为代表的新生产要素的融合与创新配置,不仅成为推动新质生产力发展的重要技术“底座”,更驱动着包括制造业在内的千万行业的数智化转型从

  从数据要素角度来看,海量非结构化数据的几何级增长,既是制造业转型的挑战,也蕴藏着点石成金的机遇;

  从新质生产力角度看,在传统制造业走向人机一体化智能系统的旅程中,若要实现高水平质量的发展,同样也离不开新质生产力的加速形成。

  而在这背后,软件应用与算力底座的协同演进对于人机一体化智能系统的创新至关重要,由此才能不断加快数据的处理速度和实时解决能力,同时让算力能够迅速转化为企业生产力,真正帮助制造业缩短研发周期的同时实现降本增效,最大化激发新质生产力的形成。

  正是洞察到这种变化,戴尔科技联手AMD面向制造业打造高性能算力底座,以“三高一快”和“三省一增”的优势,共同释放技术创新的“乘数效应”,不断满足制造企业创新的需求,真正为推动中国制造业高水平发展打造“新质生产力”。

  制造业是国家经济命脉所系,是立国之本、强国之基。新一代数字技术与制造业的深层次地融合,围绕“数据+算力+算法”的技术集成创新持续加快,正在为制造业的高水平质量的发展提供更多的动力源泉。

  工信部的数字显示:数字化改造使人机一体化智能系统示范工厂的生产效率平均提升32%,资源综合利用率平均提升22%,产品研制周期平均缩短28%,经营成本平均下降19%,产品不良率平均下降24%。可见通过技术创新让人机一体化智能系统展现出了巨大的发展潜力。

  不仅于此,随着数字技术与制造业融合向纵深拓展,也让各种跨平台、交叉型应用纷纷涌现,为包括流体分析在内的仿真技术工具,以及半导体设计与制造领域中的EDA设计工具提供了施展身手的大舞台,同时更在科研院所、大中型企业中找寻到了行业场景化的落地空间。

  例如已被大范围的应用于汽车、航空航天、电子装备等所有的领域的仿真技术,目前更在流体动力学 (CFD)、分子动力学(VASP)以及EDA等应用场景中取得了突破性进展,但也存在不少痛点。

  其中,最突出的“痛点”是:伴随人机一体化智能系统场景的细分化、碎片化程度升高,各大仿真技术巨头在产品与解决方案上不断推陈出新,这导致新兴的软件工具层出不穷。

  与此同时,软件对硬件底座的要求也与日俱增,尤其对高性能计算系统的需求达到前所未有的高度,如何达成软硬协同进化是亟待解决的难题。

  再以EDA为例,它是芯片制造最上游、壁垒最高的部分,涵盖了集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程,被行业内称为“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。

  根据权威机构research and markets预计:到2025年,对EDA有直接需求的半导体制造产业规模将达700亿美元,EDA更间接支撑数十万亿规模的数字化的经济,“杠杆效应”接近200倍。

  特别是过去十年里,EDA软件支撑着芯片设计从几千颗晶体管到现在百亿级晶体管的集成度,但在如今AI、智能汽车、5G、IoT等不同的细致划分领域得以加快速度进行发展的大时背景下,EDA软件面对的计算、存储等架构同样也都出现了新的变化,因此就需要全新的软硬件架构的迭代和进化,才能逐步提升设计和验证效率,降低技术门槛的和缩短项目周期。

  不难看出,无论是人机一体化智能系统的前端设计还是后期验证;无论是仿真技术,还是EDA设计软件,这些新的制造中的应用场景都对高性能算力底座提出了极高的要求。也正因此,构筑高性能算力底座,推动人机一体化智能系统和新型应用的升级和跃迁不仅“刻不容缓”,更是“迫在眉睫”。

  在此背景下,戴尔科技与AMD强强联手,基于新一代AMD处理器推出了新一代PowerEdge产品家族,以“三高一快”和“三省一增”的优势,更好地帮助制造业用户应对高算力场景下的需求挑战,以更快获得数据洞察力,同时支持制造企业打造可持续的数据中心,为制造企业通往智能制造筑牢了坚实的算力底座。

  首先,“三高一快”指的是基于新一代AMD EPYC处理器打造的PowerEdge服务器具有“高主频、高核心、高缓存”等特点,可以帮助制造公司能够带来更快的价值转化。

  对此,AMD企业与商用事业部解决方案架构师纪拓表示:“高主频”让处理器的单核性能更强,由于第三代和第四代AMD EPYC处理器采用了先进制程工艺和创新性的微架构设计,因此在相同的功耗下可以为每个物理核心提供更高的主频和单核处理能力。

  以部分仿真软件和EDA设计软件为例,这些应用常常要单线程处理,对处理器的单核性能要求极高,而AMD EPYC处理器产品线针对高性能计算推出的F系列处理器,其基础频率和最大超频频率都明显高于普通型号,可以更加好满足此类软件的需求。

  “高核心”则可以明显提升算力密度,在虚拟化/容器化的场景中,高核心数可提供更为充裕的容量,保证制造企业的业务快速地发展;同时目前大部分的行业软件也都是支持超线程的,而高核心数可实现大量线程并行处理,由此明显提升执行效率,加快项目进度;

  而“高缓存”的优势,则可以满足行业软件普遍需要处理和分析大数据的需求,在这方面第三代和第四代的AMD EPYC处理器,拥有业界领先的内存带宽和超大的三级缓存,为包括科学计算在内的应用场景提供了强有力的保障。

  在“三省一增”方面,指的是新一代PowerEdge服务器具备“省钱、省电、省空间”的特点,能够在一定程度上帮助制造企业在同等投入下,增加可用算力,同时也能够减少固定资产投入,节省机房空间和降低数据中心能耗,大大降低TCO成本,实现真正的“降本增效”。

  据戴尔科技集团企业级解决方案资深架构师史慧斌介绍,以总核心数1000物理核心的同等主频应用实例为例,新一代戴尔AMD服务器仅需8台双路服务器(2*64核心),相较于其他方案的20多台,展现出显著优势。在核心数相同的情况下,该服务器能节约高达30%的硬件成本,减少60%的机架空间,并降低电力消耗,预计三年内可节省约15万元。

  同时,在其他各种应用场景中,新一代戴尔AMD服务器均展现出性能提升,这一些数据更凸显了其“三高一快”和“三省一增”的特点:

  此外,新一代戴尔AMD服务器在场景优化、智能管理和绿色创新方面也实现了全面升级,面对不同的业务场景,戴尔PowerEdge服务器都能满足企业的工作负载需求:

  在智能管理方面,新一代戴尔AMD服务器也提供多层级系统管理,如iDRAC具有嵌入式、远程、功能丰富、免代理的管理功能,可提供超过180项的服务器测量结果。

  此外,OpenManage Enterprise(OME)功能,提供服务器生命周期管理,可管理高达8000台服务器;CloudIQ,则是一款面向戴尔基础架构的AIOps软件,可实现66项性能测试结果的可视化,获得智能化基础架构的洞察力。

  在绿色创新方面,戴尔科技也推出了智能冷却解决方案,并提供空气冷却、冷板式液冷、浸没式液冷三种冷却计划方案的选择,多样化的冷却计划方案适各种各样的应用场景,为制造公司可以提供极致的散热性能,同时降低IT对环境的影响。

  在数据价值日益凸显的当下,新一代戴尔AMD服务器凭借其持续的技术创新,展现出三高一快和三省一增的独特优势,加之在场景优化、智能管理和绿色低碳方面的全面升级,使得新一代戴尔AMD服务器能够更有效地助力制造企业释放数据潜力,为中国数字化的经济的高水平质量的发展提供强有力的推动。

  毫无疑问,人机一体化智能系统是新技术与制造业深层次地融合而形成的新型生产方式,更是新质生产力的重要内容和时代标志,而慢慢的变多的企业也正基于新一代戴尔AMD服务器实现了自身的业务的转型升级。

  在汽车制造业中,碰撞仿真计算是研发设计的核心环节。无论是CFD流体力学还是有限元分析结构仿真,由于这一过程需要处理大量实时数据,对算力和数据吞吐提出了极高的要求,这也正是戴尔科技的某车企客户所面临的挑战。

  该车企原有的高性能计算(HPC)平台算力有限,难以实时模拟大量仿真任务。此外,增加计算节点同时还需要高速、低延迟、高带宽的网络设施,这将大幅度的增加采购和经营成本。面对这一挑战,该车企经过多方评估,最终选择了基于新一代戴尔AMD服务器的架构,构建了全新的HPC平台。

  在成本持平甚至更低的前提下,车企实现了算力1.5倍的提升。新平台每天处理模拟仿线%,显著加快了仿真执行速度。此外,采购成本同比减少了30%-40%,预计未来3-5年内,整体总拥有成本(TCO)将节省超过50%,为车企带来了实质性的经济效益。

  基于新一代AMD EPYC处理器的PowerEdge服务器正发挥着逐渐重要的作用。

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